寶存科技FFSA主控芯片問世,帶來存儲新體驗。

發布時間:2017-08-18

2017年8月,一年一度的美國圣克拉拉閃存峰會(Flash Memory Summit)如期而至,由于今年現場出現了火情,原本三天的展館展出交流被迫取消,幸得演講和Keynote照常進行。寶存科技出席了今年的峰會,并帶來了Keynote演講。
從2014年,寶存科技將6.4T的PCIe Flash in FHHL add-in card帶到這里;隨后的2015年,PCIe RAID技術問世;去年又推出了12.8T大容量PCIe Flash產品,寶存科技一直在嘗試與時俱進的技術。作為閃存峰會的參展商之一,今年要呈現給大家什么呢?這一次,寶存科技不強調容量,甚至不談3D Nand技術。寶存科技希望自身的產品能滿足客戶對性價比的極大需求,所以今年寶存科技帶來的,是FFSA主控。



 寶存科技在2017全球閃存峰會現場

 

FFSA(Fit Fast Structured Array)是東芝(Toshiba)提供的一種定制化SoC開發平臺,用于設計和制造適用于各個場景的計算芯片,包括企業級SSD主控器。寶存科技采用FFSA技術開發其下一代Direct-IO PCIe產品的主控芯片。寶存科技歷代Direct-IO都使用FPGA(Field Programmable Gate Array)作為主控開發平臺,FPGA具有非常強的可編程能力,因此寶存Direct-IO系列產品具有非??焖俚牡瓦m應能力。


 

FFSA主控芯片

 

隨著3D NAND在企業級市場的普及,企業級SSD逐步使用3D NAND作為存儲介質。3D NAND相對于2D NAND在糾錯碼上具有更高的復雜度,對SSD主控提出了更高的要求。通用PCIe SSD主控器一般使用ASIC(Application Specific Integrated Circuit),其特點是邏輯完全固化,高性能、低功耗,但是靈活性極差。一直以來,寶存科技堅持完全自主的主控開發路線,憑借對產品極強的把控能力,為客戶提供定制化企業級SSD產品。FFSA是邏輯部分固化的計算電路,在提升性能、降低功耗的同時,保留了很大程度的靈活性。相對于ASIC芯片長達6個月以上的開發周期,FFSA僅使用一半時間即可完成開發,量產交付周期從12周縮短為9周,而開發成本僅為ASIC開發的三分之一,為產品帶來一定的價格優勢。



 寶存科技在2017全球閃存峰會的展位,由于場館著火,最終未能展出

 

寶存下一代Direct-IO 產品主控較當前將會有接近2倍的計算能力提升,為Direct-IO 系列產品帶來超過1百萬IOPS的性能表現,單卡容量預計可以到達38.4TB。相比基于FPGA主控的SSD產品,基于FFSA的主控器功耗降低為一半以下,并且完全免除了SEU的干擾,雙重加強產品穩定性和用戶數據安全。采用FFSA技術后,寶存科技Direct-IO產品的特性可以無縫遷移到新一代主控平臺上并且得到加強。用戶無需做任何業務調整,繼續在新一代Direct-IO 上使用寶存當前產品上已經實現的原子寫、優先寫、IO任務調度等定制化功能。IO確定性保證功能、應用優化API也將隨下一代Direct-IO 產品一起推出。

原文鏈接:http://www.prnasia.com/story/185557-1.shtml

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